《科创板日报》16日讯上升浪，分析师表示，首款折叠屏手机iPhoneFold将在今年9月发布，与iPhone18Pro、iPhone18ProMax一同首发A20Pro芯片。据介绍，A20Pro芯片将采用台积电全新2nm工艺，相比A19性能提升15%，能效提升30%，应用WMCM（晶圆级多芯片模组）技术，可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。
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